因为芯片供应端受压制，华为仍然在大大提升芯片自给率。数据表明，去年下半年，华为使用自家海思芯片的比重将近4成，但是今年上半年早已提高至45％。回应华为曾回应，下半年目标是最少超过60％以上。而最近，华为也正在为这一目标而希望。

4月2日，产业链得出消息称之为华为的海思将在今年打破联发科，沦为整个亚洲地区仅次于的IC设计企业。产业链特别强调，从今年开始，华为正在故意提升旗下海思处理器的用于比例，缩减高通等供应商的份额，其最终目标是硬件中的最重要芯片可以做自给自足，仅有覆盖面积手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域。事实上，作为全球芯片订购量第三大的终端设备厂，在这样的处境之下，华为显然被迫提升自给率。

据Gartner的统计数据，华为的半导体芯片订购量在2018年快速增长了45％，超过了210亿美元，早已沦为全球第三大IC芯片买家，次于三星电子与苹果。而随着业务量的持续增长，华为的芯片需求量不会经常出现更进一步的快速增长。

在需求量大大快速增长的背景下，华为要求提升自律芯片用于比例，这意味著华为在芯片研发上的投放势必会更加多，统计数据预计其今年投放额要比去年提高20％左右。作为华为芯片仅次于的出口业务——手机，其负责人余承东在拒绝接受专访也回应，华为手机目标很非常简单，就是要打破三星、苹果沦为全球第一，而今年出货量预计是2.5亿台，明年这个目标将超过3亿台，如果这些都已完成的话，华为手机应当早已是全球第一了。

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