5月17日，以“创意协作、世界同芯”为主题的2019世界半导体大会（WorldSemiconductorConference）在南京开会，国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难题问题展开大力有效地的交流，联合探究全球半导体产业前沿趋势与发展大势。在活动现场，中国半导体行业协会副理事长、华进半导体PCB先导技术研发中心有限公司董事长于燮康在现场展开了演说，演说中认为：集成电路产业是承托经济社会发展的战略性、基础性和先导性的全球性产业，不论是芯片研发设计、PCB测试还是分销等，都不是单一的国家或地区需要已完成的，不论是企业还是国家，都必须将集成电路产业发展作为一个全球化产业。中国半导体行业协会副理事长、华进半导体PCB先导技术研发中心有限公司董事长于燮康中国的集成电路产业历年来恪守“对外开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，前进产业链各环节对外开放创意发展，希望带入全球集成电路产业生态体系中。

2018年中国集成电路产业在世界经济快速增长在单边贸易主义冲击的情况下，依然获得了尚之信的成绩。据中国半导体行业协会（CSIA）发布数据，2018年中国集成电路产业销售收入约6532亿元，同比快速增长20．7％，虽然增长速度较2017年回升4．1个百分点，但仍归属于较慢的快速增长；其中：集成电路设计业销售收入为2519．3亿元，占到产业总值的38．6％，居三业之首；集成电路晶圆业销售收入为1818．2亿元，占到产业总值的27．8％；集成电路封测业销售收入为2193．9亿元，占到产业总值的33．6％。

根据国家统计局发布数据表明：2018年中国集成电路产品产量为1716．7亿块，同比快速增长9．7％。

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